Sulfataci贸n y pandeo en bater铆a de plomo 谩cido

La sulfataci贸n en la bater铆a de plomo 谩cido se refiere a la formaci贸n de sulfato de plomo (PbSO4) en las placas de la bater铆a. Para una mejor comprensi贸n de la sulfataci贸n, primero consideremos la reacci贸n qu铆mica que tiene lugar en la bater铆a de 谩cido de plomo.

En la bater铆a de plomo 谩cido, el di贸xido de plomo (PbO2) act煤a como placa positiva y el plomo (Pb) act煤a como placa negativa. El 谩cido sulf煤rico diluido (H2SO4) act煤a como electrolito.

Las reacciones qu铆micas t铆picas en un 谩cido de plomo se pueden describir como:

Placa positiva:

PbO2 + SO42- + 4H + 2e- 鈫 PbSO4 + 2H2O

Placa negativa:

Pb + SO42- 鈫 PbSO4 + 2 e-

De izquierda a derecha, estas ecuaciones representan el proceso de descarga y de derecha a izquierda el proceso de carga.

El sulfato de plomo (PbSO4) formado es altamente insoluble y se deposita como sustancia s贸lida en las placas. Durante la recarga, los electrones son forzados hacia la placa negativa y la reacci贸n se invierte. As铆 PbSO4 se convierte en Pb y SO42-.

Pero bajo ciertas condiciones se forma un sulfato de plomo cristalino que no se recombina f谩cilmente. El sulfato de plomo cristalino aparece como un dep贸sito blanco como se muestra en la figura a continuaci贸n. Su formaci贸n elimina parte del material activo de la bater铆a.

Bater铆a de plomo-sulfato-en-plomo-谩cido

Adem谩s, la formaci贸n de cristales en las placas interfiere con la acci贸n electrol铆tica, que puede volverse desigual en los lados opuestos de la placa, lo que da como resultado el pandeo. La sulfataci贸n de la placa negativa generalmente resulta de una acci贸n galv谩nica local excesiva.

La carga insuficiente de la bater铆a es la causa principal de la sulfataci贸n en las placas de la bater铆a de plomo 谩cido.

驴Qu茅 es el pandeo de placas de bater铆a?

El pandeo de las placas de la bater铆a se refiere a la flexi贸n de las placas de la bater铆a debido al envejecimiento, la sulfataci贸n, etc. Las placas de la bater铆a de plomo 谩cido se pegan en una rejilla ya que el plomo en s铆 mismo es un mal conductor de electricidad. El material de la rejilla de la bater铆a es normalmente una aleaci贸n de plomo, antimonio y selenio. La placa de rejilla de la bater铆a se muestra en la siguiente figura.

Rejilla-material-de-bater铆a

Sobre esta placa se pegan plomo y di贸xido de plomo para formar c谩todo y 谩nodo respectivamente. Debido al envejecimiento, el material de la placa se corroe, lo que provoca una superficie desigual en la placa. Debido a esta superficie irregular, la distribuci贸n de corriente en la superficie se vuelve irregular, lo que da como resultado una fuerza desigual en la placa. Esta fuerza desigual da como resultado la flexi贸n de la placa, lo que se conoce como pandeo. Esta es una de las razones del pandeo.

La otra raz贸n para el pandeo de la placa se debe a la acci贸n electrol铆tica desigual en los lados opuestos de las rejillas o a la expansi贸n desigual del material activo que es causada por el trabajo desigual en los lados opuestos de la rejilla. Esto normalmente ocurre con las placas positivas.

Una peque帽a cantidad de pandeo no es grave. El pandeo excesivo puede resultar en separadores perforados que causen un cortocircuito. Tenga en cuenta que el separador es el material que se rellena entre las placas. La sobrecarga agrava el pandeo de las placas, particularmente si la sulfataci贸n es el resultado de una carga insuficiente anterior.

Dejar un comentario